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莱宝高科：公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
有投资者问，公司是否有涉及TGV技术？莱宝高科在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性，敬请您予以客观理性看待。
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莱宝高科：公司自2023年起开展玻璃封装载板的相关开发工作
有投资者问，公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示，为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设
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