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莱宝高科:公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
有投资者问,公司是否有涉及TGV技术?莱宝高科在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性,敬请您予以客观理性看待。
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莱宝高科:公司自2023年起开展玻璃封装载板的相关开发工作
有投资者问,公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示,为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点,公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术资源,同时添置必要的设
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